Wij produceren met 6 pick-and-place machines, in 4 lijnen opgesteld, opdrachten van 2 stuks tot wel 200.000 stuks per jaar.

Met deze pick-and-place machines kunnen we paneel groottes van minimaal 70 x 50 mm tot maximum 640 x 510 mm bestücken.

We kunnen de meest gevarieerde componenten plaatsen bijvoorbeeld: 03015, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, flip chip, oddshape, surface-mount connectors, through-hole components, CSP, CCGA, DPAK, Alcap, Tantalum

Met een component specificatie van: min: 0.3 x 0.15 (0.012” x 0.006”) (03015) Max: 140 x 73 x 15 mm (5.51” x 2.87” x 0.59”) Max: component gewicht: 140 g

Tevens hebben de pick-and-place machines een elektrische verificatie van weerstanden, condensatoren, transistoren, en diodes, wat verzekerd dat de juiste waardes op de juiste positie geplaatst worden en waar ook een verificatie van gepolariseerde componenten bij zit.

Door de gemoderniseerde feeders te combineren met het gebruik van Mycenter en Mytrace kunnen we ook volledige traceabilaty  garanderen.

VI Systeem  dankzij deze nieuwe methode een volledig model genereren waarbij zelfs de pasta opbrengst van kleine WLCSP componenten nauwkeurig inbeeld gebracht worden. De eenvoud waarmee geprogrammeerd kan worden, de overzichtelijke user interface en het feit dat de SPI afwijkingen meteen kan laten corrigeren door de stencil printer maakt de SPI tot belangrijke aanwinst.

Makso maakt gebruik van de 2D- en 3D- testmethode, waarbij de 3D testmethode beschikt over een geavanceerd systeem dat uitgerust is met een schaduwvrije 3D sensor controle welke voor een synthetisch beeld zorgt waarmee de grens wordt verlegd van het opsporen van defecten.

Met de controle en een koppeling tussen het SPI- en AOI- resultaat zijn afwijkingen nog sneller en beter te traceren.

Deze machine met geïntegreerde omvormer voor dubbelzijdige markering heeft programma gestuurde transportbandbreedte-instelling.

• Fiducial controle en compensatie
• PCB oriëntatie controlefunctie met behulp van geïntegreerde CCD-camera en verlichting
• Extra MS-4-scanner voor het lezen van langere 1D-codes

BGA, QFN, QFP, PLCC reeds geplaatste componenten volledig gecontroleerd uitvoeren . Voor ieder component en iedere PCBA wordt een op maat gemaakt soldeerprofiel toegepast.

produceren. Printplaten zo groot als bijzettafeltjes met componenten zo klein als zandkorrels? Komt u maar op! Met deze investering hebben wij geen zorgen meer over ons stencil proces. DEK/ASM staat al decennia bekend om zijn betrouwbaarheid, kwaliteit en prestaties: competenties waarmee wij ons graag identificeren.

behoefte komt om bepaalde componenten op een printplaat te fixeren met behulp van hotmelt lijmrobot. Een samengestelde robotopstelling die in ieder opdracht het repeterend lijmwerk geheel zelfstandig op zich kan nemen.

te zijn tijdens het reflow proces waar in de printplaten kortstondig verhit worden tot het smeltpunt van de soldeer pasta. Een te hoge vochtigheidsgraad kan dan van invloed zijn op het gewenste resultaat. Vandaar dat alle door ons te verwerken printplaten eerst een “nachtje” in de oven gaan.