Wij produceren met 6 pick-and-place machines, in 4 lijnen opgesteld, opdrachten van 2 stuks tot wel 200.000 stuks per jaar.

Met deze pick-and-place machines kunnen we paneel groottes van minimaal 70 x 50 mm tot maximum 640 x 510 mm bestücken.

We kunnen de meest gevarieerde componenten plaatsen bijvoorbeeld: 03015, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, flip chip, oddshape, surface-mount connectors, through-hole components, CSP, CCGA, DPAK, Alcap, Tantalum

Met een component specificatie van: min: 0.3 x 0.15 (0.012” x 0.006”) (03015) Max: 140 x 73 x 15 mm (5.51” x 2.87” x 0.59”) Max: component gewicht: 140 g

Tevens hebben de pick-and-place machines een elektrische verificatie van weerstanden, condensatoren, transistoren, en diodes, wat verzekerd dat de juiste waardes op de juiste positie geplaatst worden en waar ook een verificatie van gepolariseerde componenten bij zit.

Door de gemoderniseerde feeders te combineren met het gebruik van Mycenter en Mytrace kunnen we ook volledige traceabilaty  garanderen.

Voordat de bestückte panelen automatisch door de in-line staande ovens gevoerd worden, vindt er nog een visuele inspectie plaats door een operator en worden er daar waar nodig ter plaatse handplaatsingen van componenten gedaan

Met deze machine is iedere productierun specifiek te moduleren. Dat leidt tot een beter beheerst soldeerproces en een hogere kwaliteit.

Makso maakt gebruik van de 2D- en 3D- testmethode, waarbij de 3D testmethode beschikt over een geavanceerd systeem dat uitgerust is met een schaduwvrije 3D sensor controle welke voor een synthetisch beeld zorgt waarmee de grens wordt verlegd van het opsporen van defecten.

Met de controle en een koppeling tussen het SPI- en AOI- resultaat zijn afwijkingen nog sneller en beter te traceren.

worden gerealiseerd. Deze machine heeft 2 mogelijkheden met solderen, mini-golf en mini-dip solderen.

Voor het selectief solderen van conventionele producten met een zeer nauwkeurig, schoon en mooi resultaat. Wij maken gebruik van 4 soldeerpotten (2 loodvrij en 2 loodhoudend) hierdoor kunnen we snel van producten wisselen en gaat er weinig productietijd verloren.

BGA, QFN, QFP, PLCC reeds geplaatste componenten volledig gecontroleerd uitvoeren . Voor ieder component en iedere PCBA wordt een op maat gemaakt soldeerprofiel toegepast.

aanbrengen. De machine is voorzien van een in-line geplaatste UV inspectiemachine en de eveneens in-line geplaatste curing-oven. Op deze lijn wordt een (?op maat?) verdunde Humiseal gebruikt voor een zo constant mogelijk proces.

behoefte komt om bepaalde componenten op een printplaat te fixeren met behulp van hotmelt lijmrobot. Een samengestelde robotopstelling die in ieder opdracht het repeterend lijmwerk geheel zelfstandig op zich kan nemen.

te zijn tijdens het reflow proces waar in de printplaten kortstondig verhit worden tot het smeltpunt van de soldeer pasta. Een te hoge vochtigheidsgraad kan dan van invloed zijn op het gewenste resultaat. Vandaar dat alle door ons te verwerken printplaten eerst een “nachtje” in de oven gaan.