Machinepark

Miniaturisering van elektronica vraagt om state-of-the-art equipment. Makso werkt met een modern machinepark en blijft daarin ook investeren. Het draagt bij aan de hoge kwaliteit, de snelheid en de flexibiliteit die Makso biedt. Voor spoedklussen wordt altijd capaciteit vrijgehouden.

 

Makso beschikt onder meer over:

Mydata SMD productielijnen

Hoogwaardige, geautomatiseerde pick-and-place productielijnen, die in hoog tempo betrouwbare productie leveren. De machines zijn snel inzetbaar, waardoor de flexibiliteit wordt vergroot.

Meer informatie

Wij produceren met 6 pick-and-place machines, in 4 lijnen opgesteld, opdrachten van 2 stuks tot wel 200.000 stuks per jaar.

Met deze pick-and-place machines kunnen we paneel groottes van minimaal 70 x 50 mm tot maximum 640 x 510 mm bestücken.

We kunnen de meest gevarieerde componenten plaatsen bijvoorbeeld: 03015, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, flip chip, oddshape, surface-mount connectors, through-hole components, CSP, CCGA, DPAK, Alcap, Tantalum

Met een component specificatie van: min: 0.3 x 0.15 (0.012” x 0.006”) (03015) Max: 140 x 73 x 15 mm (5.51” x 2.87” x 0.59”) Max: component gewicht: 140 g

Tevens hebben de pick-and-place machines een elektrische verificatie van weerstanden, condensatoren, transistoren, en diodes, wat verzekerd dat de juiste waardes op de juiste positie geplaatst worden en waar ook een verificatie van gepolariseerde componenten bij zit.

Door de gemoderniseerde feeders te combineren met het gebruik van Mycenter en Mytrace kunnen we ook volledige traceabilaty  garanderen.

Reflow soldering proces

In het Hart van Makso staan 1x HB Automation 10-zone relfow oven en 3x HB-Automation 8-zone relfow oven.

Meer informatie

Voordat de bestückte panelen automatisch door de in-line staande ovens gevoerd worden, vindt er nog een visuele inspectie plaats door een operator en worden er daar waar nodig ter plaatse handplaatsingen van componenten gedaan

Met deze machine is iedere productierun specifiek te moduleren. Dat leidt tot een beter beheerst soldeerproces en een hogere kwaliteit.

SPI

Makso maakt gebruik van de gepatenteerde Z-referentie technologie. Waar traditionele SPI’s meten tot 40um boven de pcb en hierdoor kleinere afwijkingen over het hoofd zien, kan ons…

Meer informatie

VI Systeem  dankzij deze nieuwe methode een volledig model genereren waarbij zelfs de pasta opbrengst van kleine WLCSP componenten nauwkeurig inbeeld gebracht worden. De eenvoud waarmee geprogrammeerd kan worden, de overzichtelijke user interface en het feit dat de SPI afwijkingen meteen kan laten corrigeren door de stencil printer maakt de SPI tot belangrijke aanwinst.

Automatische optische inspectiemachines (AOI)

Met vijf camera’s inspecteren deze machines de geassembleerde printplaten aan de hand van de master sample. 

Meer informatie

Makso maakt gebruik van de 2D- en 3D- testmethode, waarbij de 3D testmethode beschikt over een geavanceerd systeem dat uitgerust is met een schaduwvrije 3D sensor controle welke voor een synthetisch beeld zorgt waarmee de grens wordt verlegd van het opsporen van defecten.

Met de controle en een koppeling tussen het SPI- en AOI- resultaat zijn afwijkingen nog sneller en beter te traceren.

Ersa Versaflow 3 selectieve soldeermachine

De VERSAFLOW 3/45 is een in-line selectieve soldeermachine met dubbelsporig transport. Met de kleinst mogelijke benodigde ruimte kunnen de grootste flexibiliteit en de hoogste doorvoer…

Meer informatie

worden gerealiseerd. Deze machine heeft 2 mogelijkheden met solderen, mini-golf en mini-dip solderen.

Voor het selectief solderen van conventionele producten met een zeer nauwkeurig, schoon en mooi resultaat. Wij maken gebruik van 4 soldeerpotten (2 loodvrij en 2 loodhoudend) hierdoor kunnen we snel van producten wisselen en gaat er weinig productietijd verloren.

Lasermachine

De lasermachine voorziet printplaten van een minuscuul kleine QR-code. Gekoppeld aan het track-and-tracesysteem zijn zo van elke geassembleerde printplaat alle details uit het productieproces terug te vinden.

Meer informatie

Deze machine met geïntegreerde omvormer voor dubbelzijdige markering heeft programma gestuurde transportbandbreedte-instelling.

  • Fiducial controle en compensatie
  • PCB oriëntatie controlefunctie met behulp van geïntegreerde CCD-camera en verlichting
  • Extra MS-4-scanner voor het lezen van langere 1D-codes

Ersa hybrid rework 550

Met de Ersa Hybrid rework  machine wordt het desolderen, plaatsen en solderen van allerlei type SMD (Surface mounted devices) uitgevoerd. Hierdoor kunnen we het rework proces van…

Meer informatie

BGA, QFN, QFP, PLCC reeds geplaatste componenten volledig gecontroleerd uitvoeren . Voor ieder component en iedere PCBA wordt een op maat gemaakt soldeerprofiel toegepast.

PVA2000 selectieve coating lijn

De PVA2000 selectieve coating lijn is een in-line proces om PCBA’s te voorzien van conformal coating. De coating lijn kan zowel 100 procent coaten als selectief conformal coating…

Meer informatie

aanbrengen. De machine is voorzien van een in-line geplaatste UV inspectiemachine en de eveneens in-line geplaatste curing-oven. Op deze lijn wordt een (?op maat?) verdunde Humiseal gebruikt voor een zo constant mogelijk proces.

DEK 

In onze productielijnen staan twee DEK/ASM stencilprinters. Met het oog op de toekomst is er een machine samengesteld die in staat is uw meest uitdagende en complexe producten te…

Meer informatie

produceren. Printplaten zo groot als bijzettafeltjes met componenten zo klein als zandkorrels? Komt u maar op! Met deze investering hebben wij geen zorgen meer over ons stencil proces. DEK/ASM staat al decennia bekend om zijn betrouwbaarheid, kwaliteit en prestaties: competenties waarmee wij ons graag identificeren.

Gibas – Bühnen Hotmelt lijmrobot

Hotmelt lijm, precies gedoseerd, precies op z’n plaats.

Makso ziet dat er bij haar klanten steeds meer…

Meer informatie

behoefte komt om bepaalde componenten op een printplaat te fixeren met behulp van hotmelt lijmrobot. Een samengestelde robotopstelling die in ieder opdracht het repeterend lijmwerk geheel zelfstandig op zich kan nemen.

Kardex

Deze computergestuurde verticale magazijnsystemen zorgen voor een razendsnelle selectie van de benodigde componenten.

Uitbakoven

De uitbakovens die Makso gebruikt, hebben als doel om de relatieve vochtigheid van printplaten zoveel mogelijk te reduceren voordat deze het pick&place en reflow proces in gaan. De relatieve vochtigheid dient met name laag…

Meer informatie

te zijn tijdens het reflow proces waar in de printplaten kortstondig verhit worden tot het smeltpunt van de soldeer pasta. Een te hoge vochtigheidsgraad kan dan van invloed zijn op het gewenste resultaat. Vandaar dat alle door ons te verwerken printplaten eerst een “nachtje” in de oven gaan.

Klimaatkast

De klimaatkast wordt gebruikt om de pcb’s en tempratuur/vocht gevoelige componenten op te slaan om er zeker van te zijn dat er geen vocht meer kan vormen en de tempratuur gelijk blijft.